贴片电容（陶瓷多层片装电容）也简称为MLCC，它毫无疑问是现在电路中最常见的一种电子元器件。MLCC有着朴素和看起来简单硬朗的外表，其实MLCC并不简单，很多时候是生产人员和工程师认知不足。MLCC其实很脆弱，接下来我们聊聊这个外表坚强内心脆弱的元器件在使用过程中要注意哪些。

MLCC发展到现在可以做到几百甚至千把层，每层厚度的单位是微米（μm）,只要稍受变形就会折断（陶瓷特性就是坚硬不耐折）。在一样的尺寸、一样的耐压、一样的材质的情况下层数越多的MLCC每层则越薄越易折断。那么折断后会对产品有什么影响呢？答案是裂文会产生漏电，更严重的是会造成内部层错位短路等各类的安全问题。更麻烦的是内部出现断裂问题是一个比较隐蔽的问题，不单是从外观无法判断，有时候电子设备也无法检测到，等真正电子产品到客户手中或是使用一段时日才爆发出来。

MLCC在受到温度冲击时，经常会出现从端头断裂的情况发生。从物理特性来讲，这个问题在小尺寸的MLCC会想较好上一些，原因在于小尺寸电容的导热会比大尺寸的更容易到整个电容，大尺寸电容温差大热胀冷缩不同而产生应力。还有一点就是在焊接后PCB和MLCC的热胀冷缩系数不一样产生应力也会使其断裂，从这些可以看出回流焊会比波峰焊对MLCC更加友好（回流焊有良好的温度曲线）。但这些无法完全杜绝，就算手工烙铁也无法完全避免。

综上所述重视焊接工艺变得势在必行了，首先要给相关人员宣导失效问题并引起重视。其次就是严格要求操作人员按照指定操作规范操作。比如：使用恒温铬铁（温度不能超过315度）、焊接时间不得超过3秒、选择合适的焊剂、锡膏、清洁焊盘、操作轻盈、手工焊就先上焊盘锡然后烙铁融化锡后再放电容爆好后不可移动等等规范操作。

同时贴好的MLCC的PCB拿放和生产的时候也要极其注意，变形应力也会导致MLCC断裂。